【COMPUTEX 2023】Thermaltake 于台北 COMPUTEX 南港摊位上展出了一系列抹茶绿色的机箱、散热器、电竞椅新品等等，当中包括抹茶绿色的Ceres 300 TG ARGB 中直立式机箱、抹茶绿色的The Tower 200 迷你机箱、抹茶绿色的 SWAFAN EX 系统散热风扇、抹茶绿色的 ARGENT E700 电竞椅等产品，让产品的外观更具新鲜感。

Thermaltake 全新 Ceres 300 TG ARGB 是一款中直立式 ATX 机箱，机箱用上了 4mm 厚度的强化玻璃侧板，可以完美展示机箱内的各个硬件。Thermaltake 特别为 Ceres 系列提供了可选配的 3.9 吋LCD 液晶萤幕扩充配件，萤幕显示器可透过 TT RGB Plus 2.0 软件操控，能显示系统即时资讯、时间以及当地天气，也能上传各种图像或 GIF 档，更可以搭配同样具有 LCD 液晶萤幕显示器的散热配件达成与显示器相互连动。

散热方面，机箱前面板开孔率超过 55% 提供更佳的散热表现，除了前方预装的两组CT140 ARGB 主板连动系统散热风扇及后方预装的一组CT140 散热风扇之外，玩家亦可以选择在机箱前方安装360mm 水冷排、或是在机箱顶部安装280mm水冷排，加强机箱的整体散热效能。

【COMPUTEX 2023】MSI 于台北 COMPUTEX 展览摆放了一张 NVIDIA GeForce RTX 40 系列显示卡，并展示三项全新研发的显示卡散热器设计，其中一项专利设计为 Dynamic Bimetallic Fins，这个设计概念是由两块铝鳍片包裹一块铜鳍片，形成一块複合鳍片。与厚度约 0.25mm~0.35mm 的传统单块鳍片相比，这个複合鳍片厚度约为 1mm，透过两种不同物料的导热系数以增强散热效果。

第二项散热器设计为 MSI DynaVC Technology，这个设计採用了 3DVC 技术，由一个均热板与数条导热管焊接结合，均热板腔体与导热管内部相通，使内部的冷却液可于两种腔体内部自由移动。相比传统散热器模组的均热板设计，导热管仅与均热板的表面焊接连接，全新的 MSI DynaVC 设计改良减少了热传递距离，并可热力直接在热板腔体与导热管之间传递，大大提升导热效果。

第三项散热器设计为 FushionChill，这是 MSI 已获专利的 GPU AIO 混合散热技术，全新的 GPU AIO 散热器设计，加入具备散热鳍片的改良版铜板底座，可为显示核心和显示记忆体进行散热；增加水冷排的热水流鳍片位置的间距，相比典型水冷排，更能把 GPU 温度降低至多达 10°C；增加部分水冷排水箱体积，整体水冷排水箱体积加大了 10% 和增加了 15% 水量。最大不同的是，FushionChill 散热器不会像 GPU AIO 需要延长水冷排散热器及固定到机箱上，只需要像一般显示卡安装到主机板插槽即可。

【COMPUTEX 2023】ASUS 台北总部于 29 日举行媒体预览会，发佈全新电竞週边产品，当中包括 ROG Strix Scope II 96Wireless 电竞键盘、ROG Harpe Ace Aim Lab Edition White 电竞滑鼠、ROG Moonstone Ace L 电竞滑鼠垫、ROG Hone Ace XXL 电竞滑鼠垫，可让游戏玩家更能投入游戏玩乐之中。

ROG Strix Scope II 96 Wireless 电竞键盘搭载最新研发的热插拔 ROG NX Snow 键轴、全新经调校的卫星轴、双层独立硅胶垫等设计，带来更稳定及舒适的按压体验，支援具备 ROG SpeedNova 无线技术的三模连接，可提供稳定、低干扰、接近零延迟的无线连接体验，更是首款支援 ROG Omni Receiver 技术的 ROG 键盘，只需要单个无线接收器便可连接多个无线週边设备。

ROG Strix Scope ii 96 Wireless 电竞键盘採用紧凑型96% 尺寸佈局，具备可拆式手腕垫手托，提供 ROG UV-Coated ABS 或 PBT Doubleshot 两种物料键帽，键盘设有多媒体控按键、控制滚轮、模式指示灯等功能，更有利工作及游玩。

【COMPUTEX 2023】ASUS 于 29 日于位于台北的华硕电脑立功大楼举办了一场媒体预览会，会上展出多部全新 ExpertBook 系列商务手提电脑，当中包括全球最轻的 14 吋 OLED 商务手提电脑 — ExpertBook B9 OLED 及全球最轻 16 吋 商务手提电脑 — ExpertBook B5 OLED，强调具备高便携性、高可靠性及可持续性。

为测试产品的耐用度，ASUS 全面升级其实验室的测试仪器及方式，为每个型号进行多达 13 个 MIL-STD 810H 美国军规种类、合共 28 项的耐久性测试，包括极端温度、震动、沙尘运作以及极端掉落等等，确保产品拥有极高的坚固度及耐用度。

除此之外，ASUS 今年更非常强调产品的可持续性发展设计，透过改良产品外壳的压铸工艺，能够减少多达 29% 的金属原料消耗，配合模组化的内部结构设计及最佳化每道生产工序，能够减少 75% 的生产时间。从源头着手减少每部产品的碳足印。

【COMPUTEX 2023】MSI 于 25 日抢先于台北发表全新 MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW 系列中塔机箱以及 MAG CORELIQUID E 系列与 M 系列一体式水冷散热器。新机箱将散热架构全面进化，不仅大幅提升了散热效能，同时用上大量免螺丝、免工具设计，加上具弹性化的安装方式，处处尽显 MSI 工程师们的巧思。

除了全新设计的 MPG GUNGNIR 300 系列机箱外，会上另一大焦点则落在两款新水冷产品 — MAG CORELIQUID E360 / E240 及 M360 / M240 身上，当中 E360 / E240 更採用了纯白色设计，亲民的价格加上不俗的散热能力，相信能俘虏一众白色控的芳心。

MPG GUNGNIR 300 系列机箱 - 空间随你变、免螺丝设计装机更简便